日本富士施乐日前发表了一项即可降低电磁干扰（EMI）又可实现高速传输的新架构印刷电路板技术。这是在日本宫成县仙台市召开的防电磁干扰技术国际会议“2004 International Symposium on Electromagnetic Compatibility（EMC’04）”上发表的。如以4层印刷电路板比较，板载电容器（Onboard Capacitor）的用量可比原来减少数十个，同时还可将信号传输速度提高一倍。该技术主要用于数字复印机及复合一体机等设备。 　　该技术的最大特点在于，没有采用现有印刷电路板常用的大尺寸板状电源层（Power Plane），而是采用了另一种构造：挖掉一部分接地层（Ground Plane），在挖空的位置形成丝状供电图案，取代电源层。4层布线时采用的是SGGS结构，自上层起依次为信号层（S）、接地层（G）、接地层（G）、信号层（S）。其中，第2、3层的部分接地层用于丝状电源布线。而原来的印刷电路板，自上层起通常依次为信号层、接地层、电源层及信号层。 　　通过采用SGGS构造，可大大减少因电源层-接地层之间的共振而引起的电磁干扰。结果，就省却了在原来的构造中为减少电源层-接地层之间的电磁干扰而采用的数十个电容器。而且，通过减少电源层-接地层之间的共振，就能更轻松提高信号传输速度。因为与原来相比，可以进一步减小信号层与接地层之间的间隔。此前为了控制共振，电源层与接地层之间不能小于一定的距离。因此，为了确保印刷电路板的强度就需要加大信号线与接地层之间的间隔。这样就难以提高传输速度。 　　SGGS结构的课题是，必须采取以电源布线IR压降(IR-Drop)为主的用于确保电源完整性（Power Integrity，电源稳定性）对策。因为采用丝状布线方式以后，电源布线的电阻增大了，这样便容易产生IR压降。为了避免产生IR压降，就需要优化电源布线宽度和布线长度。据富士施乐测试，已证实通过采取优化电源布线宽度和布线长度，可以确保足够的电源完整性。原来的印刷电路板采用的电源层由于电阻低，因此很难产生IR压降。

富士ゼロックスは，EMIの低減と高速伝送の両立に有効な，新構造のプリント配線基板技術を発表した。宮城県仙台市で開催中の電磁波対策技術の国際会議「2004 International Symposium on Electromagnetic Compatibility（EMC‘04）」で明らかにしたもの。4層のプリント配線基板で比較した場合，必要なオンボード・キャパシタの数を従来より数十個削減しながら，信号の伝送速度を従来の2倍程度に高められるとする。デジタル複写機や複合機などへの適用を目指す。 　最大の特徴は，既存のプリント配線基板では一般的だった面積が広い板状の電源プレーンを採用しないことにある。電源プレーンの代わりに，グラウンド・プレーンの一部をくりぬき，そこにトレース（配線）状の電源供給用パターンを用意する構造を採った。4層配線の場合，上層から順に信号層（S），接地層（G），接地層（G），信号層（S）となる，いわゆるSGGS構造を採る。このうち2層目，3層目の接地層の一部をトレース状の電源配線に用いる。従来のプリント配線基板では上層から順に，信号層，接地層，電源層，信号層とすることが一般的だった。 　SGGS構造を採ることで，電源-接地間の共振によるEMIを大きく減らせるようになるという。この結果，従来の構造では，電源-接地間の共振によるEMIを減らすために必要だった数十個のキャパシタが不要になる。しかも，電源-接地間の共振が減ることで，信号伝送を高速化しやすくなる。信号層と接地層の間隔を従来より狭めることができるからだ。従来は共振を抑制するために，電源層と接地層の間を一定以上に広げることができなかった。こうなると，プリント配線基板の強度を確保するために，信号線と接地層の間隔を広げる必要があった。この結果，伝送速度を高めづらかった。 　SGGS構造の課題は，電源配線のIRドロップをはじめとしたパワー・インテグリティ（電源の安定性）対策を講ずる必要があること。トレース状にすることで，電源配線のインピーダンスが高くなり，結果IRドロップが起きやすくなるからだ。IRドロップが起きないように，電源配線の幅とその配線長を最適化することが必要になる。富士ゼロックスの評価によると，電源配線の幅や配線長を最適化することで，必要なパワー・インテグリティを確保できることを確認したという。従来のプリント配線基板で採用していた電源プレーンはインピーダンスが低いため，IRドロップが起きにくい。