日本加藤电器制作所在2005年1月19日～21日于东京BigSight国际会展中心举办的“第6届半导体封装技术展”上，展出了“PCT（Plating CircuIT Thermosetting resin，电镀电路热硬化树脂）封装”。这是一种旨在取代陶瓷封装的中空树脂封装。据悉目前正在试制和测试。

　　其特点是即确保了与陶瓷相同的可靠性，生产成本也低。包括高气密性、高散热性与高频性等很多种类。“尽管取决于封装尺寸等因素，而不能一概而论，不过根据对生产成本的模拟结果，在陶瓷封装的一半以下”（现场解说员）。配置IC的底板材料是含有二氧化硅（SiO₂）微粒的环氧树脂，底板利用模具一次成形。通过对这种树脂直接进行电镀处理，形成布线图。具体数字没有公布，不过其特点在于金属模与树脂的粘着性高，目前正在给这项技术申请专利。

　　底板的最大尺寸为60mm×60mm，布线图宽度以及布线图之间的距离最小为0.2mm。

加藤電器製作所は2005年1月19日～21日に東京ビッグサイトで開催中の「第6回 半導体パッケージング技術展」に「PCT（Plating CircuIT Thermosetting resin）パッケージ」を出展した。セラミック・パッケージの代替を狙う中空樹脂パッケージである。現在，試作・検証の段階にあるという。

　セラミック並みの信頼性を確保しながら，製造コストが低いことが特徴とする。気密性の高いタイプ，放熱性が高いタイプ，高周波対応型などがある。「パッケージの大きさなどにもよるため一概には言えないが，製造コストのシミュレーションによれば，セラミック・パッケージの半額以下という結果が出ている」（同社の説明員）。ICを載せる基板の材料はSiO₂（シリカ）の微粒子を含むエポキシ樹脂で，基板は金型で一括成形する。同樹脂に直接メッキ処理を施して配線パターンを形成する。詳細な値は明らかにしていないが，金属パターンと樹脂の密着性が高いことが肝としており，この技術を現在特許出願中である。

　基板の最大寸法は60mm×60mm。配線パターン幅と同パターン間の距離は最小0.2mmである。